中國半導體突破美國封鎖？

中國電子巨擘華為8月底無預警「低調」發售新5G智慧型手機Mate 60 Pro ，在全球半導體高科技界引發高度關注。

目前各國科技公私單位，都在華為沒有正式宣佈手機零件細節前「拆機解謎」。 多數結果發現，華為新機除了使用了中國半導體龍頭中芯科技研發的麒麟9000S七納米晶片（晶片）之外，許多測試結果也顯示Mate 60 Pro運作速度可以與最新款的iPhone 5G手機一樣快。 該機被認為是迄今為止中國本土技術生產的最先進版本。

許多中國網友及若干官媒認為，這款手機從配載的高科技7納米晶片，到成為首款能與高軌衛星通訊的手機，是華為能夠突圍美國一系列制裁的證明，更像徵著中國 半導體「創新自主」的未來指日可待。 一些分析指，過去因受制裁而備受打擊的華為「起死回生」，為當下不安的中國經濟，注射了一劑愛國主義的強心針。

美國白宮國家安全顧問蘇利文在記者會上回應說，在獲得有關華為新手機技術的組成資料前，不會對特定晶片和問題發表評論。

同路點評：

華為此次與中芯國際合作生產的七納米晶片，距離其他世界前沿芯片設計及代工的對手仍有一段距離。 華為此在美國商務部長雷蒙多拜訪北京的時機點上推出新機，政治訊號濃厚，預計美國將對中國半導體祭出更強烈的製裁，並擴大審查與中國半導體及有關產業鏈。 但事實也證明美國很難全面圍剿中國的晶片。 無論如何，華為此推出新機表明了中國在半導體行業上正全面性地加倍努力，以確保自己的國產芯片在設計和製造能力上朝著自主創新的方向前進。 有關衛星網路（目前為止都還要有額外接收器才能使用，但華為在手機中直接內建接收器是智慧型手機的一大突破。